2024年3月20日，“科教论道 产研创投”高端人才沙龙系列活动在6165cc金沙总站检测中心成功举办。此次活动旨在汇聚业界精英，共同探讨科教创新与产学研深度融合的未来发展。活动由我院刘毅教授主持，吸引了知识城地区百余名师生、产业界人士参与。

本次沙龙活动特别邀请到了中国科学院深圳先进技术研究院的刘志权研究员。作为行业内的权威专家，刘志权研究员为现场听众带来了名为《金属电子封装材料的互连机理与服役可靠性研究》的专题报告。在报告中，刘志权研究员详细阐述了其在晶圆级铜互连材料、金属颗粒烧结焊膏、失效分析与可靠性评价等方面的研究情况，并深入剖析了热电耦合作用下C194合金引脚开裂、BGA焊点混装开焊失效机理等多个实际案例，为在场听众提供了一次难得的学习和交流机会。

报告结束后，刘志权研究员对现场听众的重点问题进行了解答。他表示，仿真计算在某些场景中，存在一定的局限性──仿真计算的边界条件往往会采用均匀的参数；然而，在现实中，材料往往会由于工艺、组织等方面的差异，表现出不同的特性。

活动最后，刘毅教授对我院高可靠集成电路设计研究中心的基本情况进行了详细介绍。他提到，研究中心拥有强大的科研团队、先进的实验设施和深厚的技术储备，希望能够加强与外界的交流合作，共同推动科研成果的转化和产业升级。

此次“科教论道 产研创投”高端人才沙龙活动的成功举办，不仅为科研人员和行业专家提供了一个高质量的交流平台，也进一步提升了我院在本地区的知名度和影响力。未来，研究院将继续发挥自身优势，加强与国内外优秀科研机构和企业的合作，为推动我国电子信息技术的发展贡献更多力量！

附件：高可靠集成电路设计研究中心介绍