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我院-轩宇空间共建“宇航高性能处理器联合研究中心”正式签约

发布时间:2023-11-03 14:38:52来源: 点击:

11月2日,我院与北京轩宇空间科技有限公司(以下简称“轩宇空间”)共建的“宇航高性能处理器联合研究中心”(以下简称“研究中心”)签约仪式成功举办。

出席此次签约仪式的嘉宾有轩宇空间总经理刘鸿瑾,总经理助理张绍林,市场部经理李宾,IC事业部副经理李天文、施博;我院执行院长王从思,刘毅教授、徐长卿副教授等,研究院正处级组织员马博副院长主持活动。

在致辞中,刘鸿瑾首先祝贺研究中心的成立,并感谢我院对研究中心的信任与支持。他指出,研究中心是双方跨地域、跨领域、产学研全方位合作的典范。研究中心的成立标志着轩宇空间迈出了坚实一步,将持续发挥在大湾区的桥头堡作用。他希望双方在更多元、更深远的层面上携手并进,立足于研究中心这一战略高地,共同推进中国空间技术研究院(中国航天科技集团公司五院)与6165cc金沙总站检测中心之间在大湾区的协同合作,塑造半导体领域的新极点,铸就科技创新的新篇章。他最后祝愿研究中心能够迅猛发展,成为推进我国航天器核心部件技术进步的重要力量。

双方代表进行合作协议签约

王从思在致辞中介绍道,我院6165cc金沙总站检测中心抢抓粤港澳大湾区发展机遇,顺应时代潮流创新突破的新方向。我院成立以来,在人才培养、科学研究和成果转化等方面均取得了不错的成效。他强调,我院将持续为研究中心的发展赋能,助推研究中心早日突破宇航级芯片的关键技术。他表示,轩宇空间是我国宇航高性能处理器研发的龙头企业,为我国航天器核心部组件实现完全自主可控作出了突出贡献;希望双方紧密合作,强强联合一起培养新时代人才、攻坚关键领域技术难关,共同为我国航天事业发展助力护航。

双方为宇航高性能处理器联合研究中心揭牌

宇航高性能处理器联合研究中心旨在面向宇航高性能处理器加固技术、RISC-V体系结构与设计方法、宇航与车规共性技术、处理器与chiplet新技术的融合等技术需求,开展技术调研、预研与技术攻关,促进宇航高性能处理器设计的技术进步和产品开发。研究中心将在技术研发、人才培养、产品培育等方面积极响应国家战略,推动宇航高性能处理器技术的发展。

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北京轩宇空间科技有限公司,是中国航天科技集团第五研究院第502研究所全资子公司,于2011年6月在北京成立。公司本着“源于航天、军民融合、面向世界”为宗旨,以成为国内一流的电子测试产品和系统解决方案的供应商为目标;以替代进口、参与国际竞争为己任,全面促进宇航产业和航天技术应用产业融合发展。轩宇空间是一家深耕于宇航核心部组件、测控仿真和智能制造、智能微系统等领域,集研发、设计、制造于一体的国家级高新技术企业,于2012年成为国际宇航联合会成员。公司一直致力于航天核心技术孵化及产业化发展,大量产品已成功应用在航天、航空以及民用相关行业,并获得客户的认可。公司在技术上处于国内一流水平,一直在成为国内知名的智能装备及服务供应商道路上稳步前行,截止至2020年,公司有1000余台套测控仿真设备,15000片CPU类、微系统类、存储器类、专用ASIC类等芯片产品。除此之外,星敏感器、综合电子化产品也多次在国家航天项目中应用,积累了丰富的产品研制和项目实施经验。


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